真空釬焊-原理

釬焊時(shí)金屬表面的氧化膜影響液態(tài)釬焊料對(duì)基體金屬的潤(rùn)濕性。釬焊過(guò)程中，如果不能有效的除去基體金屬表面的氧化酶，就難以形成優(yōu)質(zhì)釬焊接頭。不同的釬焊方法采用不同的除氧化膜和防氧化措施。一般釬焊方法都是以釬劑的化學(xué)作用或者以還原氣氛的還原作用來(lái)去除氧化膜的。

真空釬焊雖然沒有釬劑的化學(xué)作用和還原性氣氛的還原作用，不過(guò)，真空降低了釬焊區(qū)的氧分壓，可以出去焊件表面的氧化膜，保護(hù)焊件不被氧化。這樣在真空中釬焊就能夠獲得高強(qiáng)度，光亮致密的接頭。