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漢鐘真空泵在半導(dǎo)體去膠機(jī)應(yīng)用
半導(dǎo)體去膠機(jī)是在經(jīng)過刻蝕或者離子注入之后,已經(jīng)不再需要光刻膠作為保護(hù)層,因此可以將光刻膠從硅片的表面除去,這一步驟簡稱為去膠。在集成電路工藝中,去膠的方法包括濕法去膠和干法去膠,在濕法去膠中又分為有機(jī)溶劑去膠和無機(jī)溶劑去膠。
干法去膠則是利用等離子體將光刻膠去除。以使用氧等離子為例,硅片上的光刻膠通過在氧等離子體中發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成的氣態(tài)的CO,CO2和H2O可以由真空系統(tǒng)抽走,真空為無油螺桿真空泵,極限真空到0.1pa.相對于濕法去膠,干法去膠的效果更好,但是由于干法去膠存在反應(yīng)殘留物的玷污問題,因此干法去膠與濕法去膠經(jīng)常搭配使用。
漢鐘IPH系列真空泵,極限真空泵0.1pa,體積小,功率小,抽數(shù)大。是半導(dǎo)體去膠機(jī)完美選擇。